課程介紹
AI 晶片與高速通訊技術快速發展，推動玻璃基板(Glass Substrate)成為新一代先進封裝材料，其高平坦度、耐高溫、低介電損耗等特性，使TGV(Through-Glass Via)技術成為提升電路密度與訊號傳輸效能的關鍵。此技術廣泛應用於3D封裝、矽光子、RF射頻、MEMS感測器等領域。
宜特科技(iST)深耕電子驗證分析領域，已具備TGV鍍層缺陷(Void or Delamination)檢測能力，並持續接獲玻璃基板與TGV相關測試需求。為助力產業發展，我們特別邀請國內外產業專家，帶來最前沿的技術解析，包含解析TGV技術突破、玻璃封裝趨勢、非破壞性分析技術，助企業掌握技術升級與量產布局。
課程大綱
| 時間 Time | 主題 Topics | 講師 Speakers |
|---|---|---|
| 13:00-13:30 | 報到 Registration | |
| 13:30-13:35 | 長官致詞 Welcome Remark | 致詞人： 宜特科技股份有限公司 Integrated Service Technology inc 故障分析工程處 沈士雄處長 |
| 13:35-13:40 | 大合照 Photo | |
| 13:40-14:15 | TGV玻璃基板技術進展 | 工業技術研究院機械所 Industrial Technology Research Institue (ITRI) 張佑祥 博士 |
| 14:15-14:20 | Q&A | |
| 14:20-14:55 | Glass Packaging Trend & Key Technology (英文演講 English) | Grand Joint Technology Ltd. Managing Director 大西哲也 Tetsuya Onishi |
| 14:55-15:00 | Q&A | |
| 15:00-15:20 | 中場休息 | |
| 15:20-15:55 | TGV非破壞快速成像及關鍵尺寸量測 | 科傳服務股份有限公司 Scientific Gear Service CEO/Founder 古慶順 博士 |
| 15:55-16:00 | Q&A | |
| 16:00 | 散會 | |
報名資訊
招生對象： IDM、晶圓代工、設備、材料、OSAT、Panel廠，正在佈局先進封裝、玻璃基板、TGV 技術的產業先驅
日 期： 2025年3月27日(四) 13:30– 16:00
地 點： 集思竹科會議中心-愛因斯坦廳 ：新竹科學園區工業東二路1號2樓 (查看地圖)
報名方式： 請點選網頁右側「立即報名」進行線上報名。即日起額滿為止，欲報從速。
如有任何問題，請聯絡以下窗口
E-Mail：seminar_tw@istgroup.com / 洽詢電話：(03) 579-9909 #8819 徐小姐。
費 用： 免費
※注意事項
活動進行時，請勿照相、錄音或錄影，謝謝您的配合 。
若因不可預測之突發因素，主辦單位保留變更上課時間、議程內容及相關事項之權利。
主辦單位
宜特科技股份有限公司