首頁 研討會 TGV玻璃基板技術前瞻:突破先進封裝新極限

TGV玻璃基板技術前瞻:突破先進封裝新極限

性質:免費
會議日期: 2025-03-27 ~ 2025-03-27
報名截止:2025-03-21

課程介紹

AI 晶片與高速通訊技術快速發展,推動玻璃基板(Glass Substrate)成為新一代先進封裝材料,其高平坦度、耐高溫、低介電損耗等特性,使TGV(Through-Glass Via)技術成為提升電路密度與訊號傳輸效能的關鍵。此技術廣泛應用於3D封裝、矽光子、RF射頻、MEMS感測器等領域。
宜特科技(iST)深耕電子驗證分析領域,已具備TGV鍍層缺陷(Void or Delamination)檢測能力,並持續接獲玻璃基板與TGV相關測試需求。為助力產業發展,我們特別邀請國內外產業專家,帶來最前沿的技術解析,包含解析TGV技術突破、玻璃封裝趨勢、非破壞性分析技術,助企業掌握技術升級與量產布局。

課程大綱

時間 Time主題 Topics講師 Speakers
13:00-13:30報到 Registration
13:30-13:35長官致詞
Welcome Remark
致詞人:
宜特科技股份有限公司
Integrated Service Technology inc
故障分析工程處 沈士雄處長
13:35-13:40大合照 Photo
13:40-14:15TGV玻璃基板技術進展工業技術研究院機械所
Industrial Technology Research Institue (ITRI)
張佑祥 博士
14:15-14:20Q&A
14:20-14:55Glass Packaging Trend & Key Technology
(英文演講 English)
Grand Joint Technology Ltd.
Managing Director
大西哲也 Tetsuya Onishi
14:55-15:00Q&A
15:00-15:20中場休息
15:20-15:55TGV非破壞快速成像及關鍵尺寸量測科傳服務股份有限公司
Scientific Gear Service
CEO/Founder
古慶順 博士
15:55-16:00Q&A
16:00散會

報名資訊

招生對象: IDM、晶圓代工、設備、材料、OSAT、Panel廠,正在佈局先進封裝、玻璃基板、TGV 技術的產業先驅
日  期: 2025年3月27日(四) 13:30– 16:00
地  點: 集思竹科會議中心-愛因斯坦廳 :新竹科學園區工業東二路1號2樓 (查看地圖)
報名方式: 請點選網頁右側「立即報名」進行線上報名。即日起額滿為止,欲報從速。
如有任何問題,請聯絡以下窗口
E-Mail:seminar_tw@istgroup.com / 洽詢電話:(03) 579-9909 #8819 徐小姐。
費  用: 免費

※注意事項
活動進行時,請勿照相、錄音或錄影,謝謝您的配合 。
若因不可預測之突發因素,主辦單位保留變更上課時間、議程內容及相關事項之權利。

主辦單位

宜特科技股份有限公司