
寬能隙半導體(Wide Band Gap)具備優越的耐高壓、高溫及低損耗高功率等特性,近幾年被應用於電池能源、車電系統、5G行動電信等領域,其重要性及未來性廣受各方關注,儼然是未來產業的發展重心之一。新興技術的應用往往伴隨不少變革及挑戰,洞悉趨勢掌握驗證關鍵,有助於確立未來技術的領先地位。
2024年8月15日iST宜特科技與DEKRA iST德凱宜特聯合舉辦「寬能隙半導體分析技術暨未來應用關鍵驗證研討會」,本次研討會邀請多年深耕驗證領域的專家講師,深入解析寬能隙半導體技術在市場上的應用現況,探討如何透過適當的分析手法及工具,找出失效模式和機制,協助製造商有效提升良率及解決問題,進而提升產品的可靠度和技術競爭力。同時,因應大量的寬能隙半導體被使用在新能源汽車產業,此次研討會也將分享EV生態圈的發展趨勢,包含EV Powertrain(動力總成)與車用充電樁的發展及國際規範改版動向。
課程大綱
時間 | 課程綱要 | 講師 |
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13:00~13:30 | 報到 | |
13:30~13:40 | 長官開場 | |
13:40~14:20 | 寬能隙半導體於可靠度測試及量測技術探討 | 謝博安 零組件工程部技術經理-DEKRA iST 德凱宜特 |
14:20~15:00 | 跨入次世代半導體,您的產品找對檢診醫生了嗎? | 林佩諭 IC故障分析三課技術副理-iST宜特科技 |
15:00~15:20 | 茶敘Break | |
15:20~16;00 | 車用高功率模組發展趨勢與可靠度驗證的新挑戰 | 陳旺助 高功率工程部副處長-DEKRA iST 德凱宜特 |
在未來技術發展的浪潮中,掌握關鍵趨勢至為重要,誠摯邀請您一起了解寬能隙半導體的分析及驗證技術,iST宜特科技與DEKRA iST德凱宜特將攜手解決您的痛點!
報名資訊
主辦單位:iST宜特科技、DEKRA iST德凱宜特
日 期: 2024年8月15日(星期四) 13:00–16:00
地 點:德凱宜特9樓訓練教室 (300新竹市埔頂路19號)
報名期限:即日起至2024/8/12(一)中午12:00止。
費 用:免費 (名額有限,欲報從速)
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