宜特科技專案銷售部 誠摯邀請各位參與12/7的「先進封裝異質整合材料的熱、機械、黏彈特性與模擬分析技術的探討」研討會!
課程簡介
| 主題 | 簡介 |
|---|---|
| 晶片之均勻與非均勻熱源模擬與實驗分析 | 隨著多核心晶片的發展，封裝體發熱源已由均勻熱源轉變為非均勻熱源，因此散熱的考量也隨之所變。本報告內容，主要是針對非均勻熱源晶片進行CFD模擬分析，並輔以實驗加以比對探討，進而瞭解相關參數對熱傳之影響，做為散熱設計之參考依據。 |
| 奈米壓痕及刮痕儀於先進封裝的應用 | 現今奈米機械性質的量測已不再侷限於簡單的壓痕及刮痕測試，隨著量測設備及方法上的更新讓奈米壓痕發展出許多新的可能，例如：配合環境控制腔體來研究材料在不同溫濕度下力學性質的改變，或與電鏡合一來即時觀察材料在奈米力學量測中的變化，此外透過超快速壓痕實驗（Mechanical properties mapping）進行跨尺度高通量的力學分析也是目前流行的方法之一。而事實上這些技術其實已廣泛的被用於半導體、光電、生醫、土木工程與核能等不同領域。 以半導體為例，需要在效能提升的前提下又要縮小體積，伴隨而來的就是異質封裝材料的整合相對於應力及散熱能力上的各種挑戰，例如芯片運算中的高熱造成局部應力過大而導致材料崩裂，又或是多次熱循環後發生材料疲勞的現象，這些都可能是產品成敗的關鍵，為了根本解決這些問題新材料的開發就成為首要課題，在這裡我們將介紹先進奈米力學測試手法對於半導體封裝材料及結構的分析應用，內容涵蓋半導體薄膜破裂韌性的測試與分析，壓痕法取得封裝薄膜材料應力應變性質，及透過溫度控制精準量測量薄膜CTE,相信這些測試技術配合高精度設備將會協助先進封裝的開發及模擬邁向下一個重要的里程碑。 |
| 黏彈性材料應用與模擬介紹 | 黏彈材料是一種與應變率相依的材料，忽略這個特性往往使得分析結果與實際現象產生很大的差異，例如翹曲量預估不正確、震動峰值差異太大等等。黏彈特性的量測通常是藉由DMA機台進行量測，但量測結果到模擬應用還有許多步驟，ANSYS提供完整的工具幫助大家找到正確的材料參數，使得模擬結果更加精準。 |
報名訊息
- 招生對象：封裝廠、晶圓廠、材料商、設備商等人員
- 地點：新竹科學園區工業東二路1號2樓 集思竹科會議中心-愛因斯坦廳(查看地圖)
- 日期：2023年12月7日
- 時間：13:30-16:00
- 洽詢窗口： seminar_tw@istgroup.com/ 03-5799909 #8819徐小姐
- 費用：免費(請攜帶個人名片報到)，報名成功確認以主辦單位回覆mail為主。
※本活動名額有限，主辦單位與協辦保留報名資格之最後審核權利，並於活動前三天以E-mail寄發「課前通知」，以示您的參加資格。
課程大綱
| 時 間 | 主題 | 講師 |
|---|---|---|
| 13:00-13:30 | 報到 | |
| 13:30-13:40 | 致詞 | 宜特科技股份有限公司 主持人：李怡賢 業務副理 致詞人: 許如宏 材料分析工程處協理 |
| 13:40-14:15 | 晶片之均勻與非均勻熱源模擬與實驗分析 | 國立勤益科技大學 管衍德 教授 |
| 14:15-14:20 | Q&A | |
| 14:20-14:55 | 奈米壓痕及刮痕儀於先進封裝的應用 | Bruker Taiwan co.,Ltd 魏伯任 博士 |
| 14:55-15:00 | Q&A | |
| 15:00-15:20 | 中場休息 | |
| 15:20-15:55 | 黏彈性材料應用與模擬介紹 | 虎門科技股份有限公司 講師:黃國豐 Peter 資深工程師 |
| 15:55-16:00 | Q&A | |
| 16:00 | 散會 | |