首頁 最新消息 異質整合晶片當道 宜特推材料接合應力分析解決方案

異質整合晶片當道 宜特推材料接合應力分析解決方案

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異質整合晶片當道 宜特推材料接合應力分析解決方案

by yuting

發佈日期:2022/08/10 昇陽半專利
發佈單位:iST宜特

隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題,宜特今(8/10)宣佈,與合作夥伴安東帕(Anton Paar)公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性,以及測試介電材料(PBO)固化溫度對於表面硬度之影響,預期此分析方案,將有助於成為廠商在先進封裝、異質整合研發開發的一大利器。

宜特指出,隨著5G、AI等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,對封裝的要求也愈來愈高,具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術,被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。所謂「異質整合」為將兩個、甚至多個不同性質的主動與被動電子元件,整合進系統級封裝中 (System in a package,簡稱SiP)。

宜特進一步表示,欲將不同種類的材料封裝在一起,衍生的挑戰將接踵而至。舉例而言,在覆晶封裝 (Flip Chip Package,簡稱FCP)中,底部填充劑 (Underfill)的選擇就會影響異質整合元件的可靠度,常見異質整合元件的故障模式,包括填料沉降 (filler settling)、空隙 (void)與翹曲(Warpage)產生,因此,若能掌握Underfill的流變特性,對於製程優化有所助益。

另一方面,在異質整合先進封裝技術中,表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力,將影響元件可靠度。因此宜特與安東帕公司合作,導入分析解決方案,可協助客戶確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性,以及金屬銅、介電材料等的接合應力強度,藉此協助先進封裝等異質整合客戶,確保產品品質。

關於安東帕公司

Anton Paar為奧地利精密分析儀器供應商,2022年為品牌成立100週年,我們協助全球電子產業鏈從製程化學品物性分析進行品質管控、研發先進製程封裝材料特性與鍍層機械性質分析,到廠務端線上化學品濃度即時監控,提供在地專業技術服務 。更多訊息請上官網 https://www.anton-paar.com/

關於宜特科技

始創於1994年,iST宜特從 IC 線路除錯及修改起家,逐年拓展新服務,包括故障分析、可靠度驗證、材料分析等,建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務。客群囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端,並建置車用電子驗證平台、高速傳輸訊號測試。更多訊息請上官網 http://www.istgroup.com

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