昇陽半告宜特專利侵權案,最高法院駁回昇陽半三審上訴,全案終結

發佈日期:2021/10/13 昇陽半專利
發佈單位:iST宜特

針對昇陽國際半導體(下稱「昇陽半」)以宜特科技股份有限公司(下稱「本公司」)為相對人,提起之專利侵權官司的上訴,經一審、二審智慧財產法院審理後判決昇陽半專利無效後,昇陽半不服判決,乃向最高法院提起三審上訴,最高法院駁回上訴,全案終結,昇陽半 I588880 號之「晶圓薄化製程」專利確定無效。

昇陽半108年向智慧財產法院提起上訴,指控本公司侵害其中華民國專利證號 I588880 號專利權。109年6月智慧財產法院一審判決,昇陽半專利無效,昇陽半不服判決,提起二審上訴;今年6月初法院二審判決,再次認定昇陽半 I588880 號之「晶圓薄化製程」專利無效。

而昇陽半仍不服二審判決,乃向最高法院提起上訴。惟最高法院認定昇陽半未依法提起該上訴,故該上訴不合法,旋即以110年台上字第2700號民事裁定逕駁回昇陽半三審上訴,昇陽半I588880號之「晶圓薄化製程」專利亦確定無效,全案終結。依法將由上訴人即昇陽半負擔第三審訴訟費用,而此第三審訴訟費用包含第三審律師費用。故而,本公司將依法請求昇陽半支付本公司第三審律師費用。

最高法院法官於裁判正本主文中,認為昇陽半未依法定程序提出本件上訴,乃逕駁回其上訴,更同時肯認智慧財產法院二審判決,即昇陽半專利證號I588880號專利權,屬於通常知識之輕易組合,昇陽半更於二審時亦已承認其「晶圓薄化製程」屬於習知技術,故不具備進步性而應屬無效。至此,全案已終結,昇陽半不得再上訴。

本案自108年9月昇陽半向智慧財產法院提起專利一審訴訟,至110年10月最高法院駁回昇陽半三審上訴,歷時兩年1個月,全案終結。對於一審、二審智慧財產權法院依法審判,及三審最高法院裁定上訴駁回之結果,本公司至表感佩之意,正義得以伸張,本公司再次重申不容他人任意指控,干擾視聽、影響市場。

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