發佈日期：2021/06/04 昇陽半專利
發佈單位：iST宜特
昇陽國際半導體(下稱「昇陽半」)不服智慧財產法院民國109年6月23日之一審判決，提起上訴，續行主張本公司侵害昇陽半之中華民國專利證號I588880號專利權，智慧財產法院宣判，再次認定昇陽半I588880號之「晶圓薄化製程」專利無效。
如同智慧財產法院一審判決，在智慧財產法院二審方面，依舊認為昇陽半專利證號I588880號專利權，屬於通常知識之輕易組合，故不具備進步性，因此判決專利無效。
甚至，昇陽半在法庭上亦承認其「晶圓薄化製程」每一步驟均屬於習知技術，亦即晶圓薄化製程的步驟「業界都知道」。
特別是另外乙案-昇陽半控告宜特及其員工侵害其營業秘密案，其員工從未任職昇陽半，且該名員工之前雇主也已強調此非營業秘密；對於昇陽半不以技術在市場上競爭，卻屢屢利用訴訟之手段干擾市場、影響市場感到遺憾。
本公司對法院依法審判的結果，至表感佩之意，且昇陽半亦已承認其「晶圓薄化製程」每一步驟均屬於習知技術，這證明本公司並無任何侵害他人智慧財產權之情形，本公司再次重申，不容他人任意指控，干擾視聽、影響市場。