宜特FSM化鍍服務本月上線，無縫接軌BGBM晶圓薄化製程

隨電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求，為填補供應鏈中此一環節的不足，在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」，其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)製程，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產，線上生產良率連續兩月高於99.5%。

同時為了協助客戶一站式接軌BGBM製程，在前端的正面金屬化製程(簡稱FSM)上，除了提供濺鍍沉積(Sputtering Deposition，下稱「濺鍍」)服務外，本月宜特更展開化鍍/無電鍍(Chemical / Electro-less Plating，下稱「化鍍」)服務，目前已完成裝機後測試並已為部份客戶進行小量生產測試。

宜特表示，正面金屬化製程（FSＭ）包括濺鍍與化鍍服務，宜特是目前市場上少數可同時提供這兩項FSM，又能夠提供BGBM完整服務業者。

針對濺鍍，一直以來都是車用電子和工業電子等追求高品質的高端客戶普遍使用的FSM製程，品質表現非常穩定，宜特目前也已通過多個國內外大廠驗證，持續穩定投片。

而針對化鍍，雖然許多車用電子和工業電子客戶多數使用濺鍍沉積(Sputtering)技術來進行FSM，但除去車用電子、工業電子外，高端的PC、伺服器、消費性等產業更期望能夠使用高性價比的「化鍍方式」來進行FSM製程。

宜特表示，現階段客戶對於濺鍍和化鍍的市場需求是平分秋色，甚至高性價比的化鍍需求，還略高過濺鍍，但目前國內能夠提供晶圓級化鍍的公司卻極為稀少。

宜特所建置的的化鍍服務已在8月上線，已有數家客戶進行試產；而在技術能力上，可同時兼容不同性質的鋁金屬焊墊 (Al Pad)，不管客戶的前段晶圓(Foundry)廠所使用的頂層金屬(top metal)是純鋁(Al)、鋁銅(AlCu)、鋁矽銅(AlSiCu)，宜特都可以為客戶進行前處理後，穩定的為客戶成長鎳(Ni)、鈀(Pd)、金(Au)，機台上附有線上監測系統，可隨時監控最重要的鎳濃度與PH值，並自動補充鍍液，智慧型的嚴密監督和控制使得製程維持穩定。

宜特預期，本月化鍍服務上線後，將可舒緩目前市場對化鍍供給量不足的情況。

宜特進一步表示，透過化鍍生產線，加上現有濺鍍、BGBM生產線，並銜接子公司創量（舊名標準）的後段測試與DPS（Die Package Service）生產線，晶圓將可一站式在目前的宜特台灣竹科二廠生產完成，以顆粒的形式出貨給客戶，大幅降低晶圓在各站間的運送損壞風險，使得客戶可以擺脫目前需要「東市買駿馬，西市買鞍韉，南市買轡頭，北市買長鞭」四處投片的生產冏境。

如您有晶圓薄化需求，歡迎洽+886-3-579-9909分機5802謝先生(Felipe) │ Email: web_sp@istgroup.com 或marketing_tw@istgroup.com

關於宜特科技

始創於1994年，iST宜特從 IC 線路除錯及修改起家，逐年拓展新服務，包括故障分析、可靠度驗證、材料分析等，建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務。客群囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端，並建置車用電子驗證平台、高速傳輸訊號測試。宜特秉持著提供客戶完整解決方案的宗旨，從驗證領域，跨入「晶圓後段製程整合」量產服務。更多訊息請上官網 http://www.istgroup.com