發佈日期：2014/7/10
發佈單位：iST宜特
透過獨特的前處理工法，任何被錫球(site-3)、RDL(site-2)、或有機謢層(site-1)遮蓋的區域都能順利完成FIB線路修補。
走在時代浪潮、產業前端的電子驗證測試產業–iST宜特科技，技術研發腳步不停歇，IC FIB電路修補技術再突破。宜特利用獨特前處理工法，研發出第二代WLCSP (Wafer-level chip scale package，晶圓級晶片尺寸封裝)電路修補解決方案，可以更有效縮短工時，提升電路修補成功率。
早在4年前，宜特就開始研究WLCSP第一代FIB電路修補技術，當年不僅入選國際材料工程與科學協會(ASM)所舉辦的ISTFA論壇，更通過材料科學期刊(jMS)的審核，成為該論文的期刊文章。
宜特第一代WLCSP FIB電路修補技術，也從研發階段，走向開案階段，成功協助多家電源管理、類比、多媒體IC設計與手機晶片業者，縮短產品驗證及除錯的時程，使產品可順利上市。
今年更再接再厲，開發獨特WLCSP電路修補前處理工法，非常榮幸獲得IEEE半導體故障分析領域最高殿堂IPFA (International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 積體電路失效分析論壇)，邀請宜特發表WLCSP第二代FIB電路修補解決方案。
宜特科技材料分析與FIB工程部經理 陳聲宇博士表示，WLCSP意指在晶圓切割前，利用錫球來形成接點，直接在晶圓上完成IC封裝的技術，比起傳統打線封裝，可有效縮減封裝體積；面對穿戴式、智慧手持式裝置輕薄化的趨勢，具有面積最小、厚度最薄等特徵的WLCSP封裝方式，也受到越來越多廠商採用。
「然而此封裝形式的IC產品，在進行FIB線路修補時將面臨到兩大挑戰，一是IC下層的電路，絕大部分都會被上方的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線路重佈層)給遮蓋住，這些區域在過往是無法進行線路修補的。二是少數沒有遮蓋到的部分，也會因上方較厚的Organic Passivation(有機護層)，大大增加線路修補的難度與工時。」陳聲宇進一步指出。
宜特今年所研發出的第二代WLCSP 電路修補技術，已為此類產品帶來解決方案，透過獨特的前處理工法，任何在錫球、RDL、或有機謢層下方的區域，都能順利完成電路修補(參見下圖)；比起利用宜特第一代使用導電電子連接金屬導線的線路修補接合方法，施工工時大幅縮短一半，良率提升一倍。
除了在先進封裝產品上的研發成果，宜特在先進製程上的技術進展也不停歇，日前引進了業界具有極佳解析度及穩定度的FEI V400ACE FIB機台，能成功執行16nm製程IC的線路修補。
宜特研發技術與設備能量的升級，渴望協助使用先進封裝的IC設計者，在電路驗證、偵錯、失效分析上更直接、靈活且快速，加速產品上市時間(Time-to-market)。
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關於宜特科技
始創於1994年，iST從 IC 線路除錯及修改起步，逐年拓展新服務，包括故障分析、可靠度驗證、材料分析與品質保證、訊號測試等，建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務。客戶範圍囊括了電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。在國際大廠的外包趨勢下，宜特科技也扮演品牌公司委外製造產品的獨立品質驗證第三公證實驗室，取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive等品牌大廠認證實驗室資格。
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