發佈日期：2014/6/10
發佈單位：iST宜特
隨著穿戴式應用成為當今全球科技產業的新寵，為了協助業者在穿戴產品設計所面臨的可靠度問題，宜特科技宣佈，切入穿戴式軟板焊點檢測服務，提供IC設計與軟板業者，確保穿戴式產品在晶片組裝的品質良率，目前已有國際知名IC設計業者至宜特委案。
iST宜特觀察發現，自今年美國消費電子展(CES)、世界通訊展(MWC)之後，可以確定的是，穿戴式應用已成了全球科技產業的焦點，市場的目光幾乎都集中在它的身上。而台灣甫結束的台北國際電腦展(Computex)，智慧穿戴產品更是兵家必爭的重心。
根據工研院產經中心（IEK）預估，2018年全球穿戴裝置市場可達206億美元，裝置數量1.91億台；其中，裝置產品所需的零組件中，半導體就達37.7億元，台灣電子廠商亦紛紛投入，搶食商機。從今年以來市場上包括Skyworks、英特爾、高通、聯發科晶片大廠積極採取行動，爭相推出穿戴式產品解決方案。
宜特科技可靠度工程處處長 曾劭鈞表示，穿戴式產品有兩個特點，一是在裝置內部可放置元件的空間有限、二是所使用的電路板必須彎曲以符合人體工學；因此穿戴式產品除了必須選擇軟式印刷電路板外，其板子上的電路寬度更需縮小，藉此滿足更細小的焊點需求，並且縮小軟板在穿戴產品內所佔的面積，符合消費者對於穿戴產品輕薄短小的需求。
曾劭鈞進一步指出，然而，穿戴式產品的品質，比一般電子產品更受考驗。一般電子產品的印刷電路板是採用硬板，而穿戴式產品則採用軟板，元件焊點將會因軟板的可撓曲性而承受更大幅度的外力(即便元件並未位於彎曲的位置上)，如何提高穿戴式產品的可靠度，是許多IC設計、軟板業者共同努力的目標。
iST宜特近期時常收到IC設計公司詢問，軟板上的焊點可靠性驗證是否有遵循的國際法規? 是否有驗證手法可供參考?
iST宜特表示，目前尚無國際規範明確定義電子元件搭配軟板之焊點驗證手法，為了協助客戶確保穿戴式產品的品質，宜特和客戶共同合作，設計利用可靠度測試手法來驗證穿戴式產品焊點強度。
板階可靠度(Board Level Reliability )是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，常見的實驗項目：落下測試、溫度循環測試、彎曲測試等等。使用Daisy chain IC（菊花鏈）搭配軟式印刷電路板，並配合即時阻抗監控系統，可有效得知IC在軟板上的焊點壽命。
此手法，已經協助客戶鞏固穿戴式產品品質，宜特為市場趨勢有可能的需求隨時做好準備，成為客戶最重要的測試驗證夥伴。
若您對此驗證服務有興趣，請洽王先生(Brian) +886-3-579-9909分機8886 │Sales@istgroup.com
關於宜特科技
始創於1994年，iST從 IC 線路除錯及修改起步，逐年拓展新服務，包括故障分析、可靠度驗證、材料分析與品質保證、訊號測試等，建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務。客戶範圍囊括了電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。在國際大廠的外包趨勢下，宜特科技也扮演品牌公司委外製造產品的獨立品質驗證第三公證實驗室，取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive等品牌大廠認證實驗室資格。
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