宜特科技亮相 ISTFA 2026　新產品吸引產業關注、現場技術交流熱絡

宜特科技（iST）日前參與 ISTFA 2026（International Symposium for Testing and Failure Analysis），與來自全球半導體、材料分析及失效分析領域的產業專家齊聚交流，共同探討最新技術發展與應用趨勢。

隨著先進製程、先進封裝、AI 與高效能運算（HPC）快速發展，元件結構與材料組成日益複雜，從產品研發、工程驗證到失效問題解析，都面臨更高的技術挑戰。本屆 ISTFA 匯聚眾多產業專業人士，展場交流氣氛熱絡，宜特攤位也吸引許多來賓駐足交流。

此次宜特除了分享長期深耕的失效分析（FA）、材料分析（MA）及可靠度驗證（RA）等技術服務外，也展示最新的測試介面解決方案。新產品與應用受到現場來賓高度關注，不少產業先進主動前來詢問，並針對產品規格、實際應用情境及工程技術細節進一步交流討論，從不同需求延伸出更多技術應用與合作可能。

對宜特而言，參與 ISTFA 不僅是展示技術與服務的重要機會，更是與全球產業夥伴面對面交流、了解第一線需求的重要平台。透過現場深入的工程討論，也讓宜特更直接掌握客戶在新世代半導體產品開發與驗證過程中所面臨的實際挑戰。

深耕電子產業逾 30 年，宜特持續拓展驗證分析與測試介面技術能量。未來也將持續透過國際技術交流與實務經驗累積，提供更完整的驗證分析服務與解決方案，陪伴客戶迎接持續演進的半導體技術挑戰。