活動日期：2026年9月23日（三）
活動地點：美國 Santa Clara
從先進製程、先進封裝到 AI／HPC 應用，宜特以完整驗證分析與測試介面解決方案，持續深化半導體生態系合作
宜特科技（iST）於 2026 年 9 月 23 日參與 TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum，與來自全球半導體產業的技術夥伴齊聚美國，共同交流 AI、高效能運算（HPC）、先進製程與先進封裝等領域的最新技術發展與應用趨勢。
隨著 AI 應用快速擴展，晶片持續朝更高效能、更高整合度與更複雜的系統架構發展，從 IC 設計、製程、封裝到最終驗證，各環節之間的協作也日益緊密。TSMC OIP（Open Innovation Platform®）透過串聯全球半導體生態系夥伴，加速設計創新與技術落地，也讓跨領域的技術整合成為推動下一世代 AI 發展的重要力量。
從驗證分析到測試介面，支援新世代晶片開發
本次活動中，宜特展示多項測試介面、客製化驗證治具及驗證分析服務，展現從測試需求、硬體設計到驗證分析的整合服務能力，並與現場產業夥伴交流 AI／HPC 與先進半導體應用所面臨的驗證挑戰。
面對晶片設計與封裝架構日益複雜，驗證不再只是產品開發末端的品質確認，而是從研發階段即需同步考量的重要環節。宜特持續整合故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）、材料分析（MA）、高速訊號測試及測試介面解決方案等技術能量，協助客戶從研發設計、工程驗證到品質把關，加速問題釐清與產品驗證進程。
深化全球技術交流，與產業夥伴共同迎接 AI 新世代
活動現場，宜特團隊與來自 IC 設計、晶圓製造、封裝測試及相關半導體供應鏈夥伴進行交流，分享不同應用領域的驗證需求與技術觀察，也進一步掌握 AI 與先進半導體技術持續演進下的市場需求。
深耕電子產業逾 30 年，宜特持續因應產業技術演進擴充驗證服務與全球支援能量。未來也將持續與半導體生態系夥伴深化合作，以完整的驗證分析技術與測試介面解決方案，協助客戶因應更高效能、更高整合度的產品開發挑戰，共同推進 AI 與下一世代半導體技術創新。