活動日期：2026年9月9日（三）至9月10日（四）
活動地點：比利時 安特衛普
宜特科技受邀參與於比利時安特衛普舉行的「第三屆台灣歐洲晶片創新論壇（Taiwan-Europe Chip Innovation Forum, TECIF 2026）」。本屆論壇由國家實驗研究院（NIAR）與比利時微電子研究中心（imec）共同主辦，於9月9日至10日匯聚台灣與歐洲頂尖產學研代表，聚焦半導體技術創新、跨國研發合作與高階人才交流。
論壇全面聚焦次世代半導體生態系，涵蓋先進製程、異質整合、先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）、智慧感測、化合物半導體及新興材料等前瞻技術。現場匯聚台灣大學、清華大學、陽明交通大學、成功大學等頂尖學府，以及台積電、聯電、晶心科技（Andes）、奇景光電（Himax）、立諾科技（Artilux）、宜特科技等台灣指標性產業夥伴，並與歐洲研發龍頭 imec、光學大廠 ZEISS 等單位深入交流，探索跨國技術鏈結與商業落地的更多可能。
宜特科技由協理許如宏博士（Kim Hsu）及工程主管林敬鈞（Ching-Chun Lin）博士代表出席，林博士於9月9日 Industry Session 以「From MPW (Multi-Project Wafer) Wafer to Silicon Validation」為題發表演說，分享晶片從多專案晶圓試產邁向完整矽驗證的實務關鍵與工程挑戰，展現宜特在可靠度驗證、故障分析與材料分析上的完整技術佈局。
面對 AI、高效能運算（HPC）與異質整合架構的快速演進，晶片自設計、製造至最終驗證的跨國整合已成常態。宜特將持續深耕高階驗證分析量能，作為連結技術研發與終端市場的重要推手，攜手全球半導體夥伴加速次世代晶片落地。