活動日期：2026年7月14日（二）至 7月16日（四）
活動地點：新加坡 濱海灣金沙酒店
宜特科技（iST）於 7 月參與 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits（IPFA 2026），與來自全球半導體產業的專家、客戶及合作夥伴齊聚新加坡，針對 AI、高效能運算（HPC）、先進封裝及可靠度驗證等最新技術發展趨勢進行深入交流。
本次展會，iST 以 測試介面解決方案（Test Interface Solutions）為展示主軸，展出 Burn-in Board（BIB）、IC Engineering Substrate 等多項測試介面與客製化驗證方案，展現宜特從測試需求、硬體設計到驗證分析的整合服務能力，協助客戶因應高功率、高速訊號及高可靠度應用所帶來的測試與驗證挑戰。
展會期間，iST 團隊亦與全球客戶及合作夥伴分享在故障分析（FA）、材料分析（MA）、可靠度驗證及測試介面設計等領域的技術經驗，共同探討 AI、車用電子及先進封裝等新興應用的驗證需求，持續以完整的技術服務能量，協助客戶提升產品品質、可靠度與開發效率。