活動日期：2026年7月3日（五）
活動地點：日本橫濱 Pacifico Yokohama
宜特科技（iST）於 2026 年 7 月參與 TSMC 2026 Japan Technology Symposium，與全球半導體產業夥伴共同交流 AI、先進製程、先進封裝、高效能運算（HPC）及車用電子等領域的最新技術發展趨勢。
作為 TSMC 年度重要技術交流平台，本次活動匯聚眾多晶片設計、晶圓製造、封裝測試及 IC 生態系夥伴，現場交流熱絡。隨著 AI 與高效能運算持續推動半導體產品朝向更高效能與更複雜的系統架構發展，市場對高品質驗證分析與先進測試解決方案的需求亦持續提升。
本次展會中，宜特以 測試介面解決方案（Test Interface Solutions）為展示主軸，展出多項測試介面、客製化驗證治具，展現宜特從測試需求、硬體設計到驗證分析的整合服務能力。現場亦與客戶針對不同產品開發階段所面臨的測試效率、訊號完整性及可靠度等議題深入交流，獲得眾多產業夥伴關注。
此外，宜特亦分享故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）、材料分析（MA）及高速訊號驗證等技術服務，與產業夥伴共同探討 AI、先進封裝及高速傳輸應用所帶來的品質與可靠度挑戰。
未來，宜特將持續整合驗證分析、測試開發與測試介面解決方案，協助客戶加速產品開發、提升品質與可靠度，以更完整的技術服務迎接新世代半導體應用持續演進所帶來的挑戰與機遇。