活動日期：2026年7月3日（五）
活動地點：日本橫濱 Pacifico Yokohama
宜特科技（iST）於 2026 年 7 月參與 TSMC 2026 Japan Technology Symposium，與全球半導體產業夥伴共同交流 AI、先進製程、先進封裝、高效能運算（HPC）及車用電子等領域的最新技術發展趨勢。
作為 TSMC 年度重要技術交流平台，匯聚眾多晶片設計、晶圓製造、封裝測試及 IC 生態系夥伴，現場交流熱絡，展現 AI 持續帶動半導體技術升級，也反映市場對高品質驗證分析與硬體解決方案的需求持續成長。
本次展會中，宜特以硬體解決方案（Hardware Solutions）為展示主軸，展出多項高速測試介面及驗證治具，並首次亮相全新 AI Server 600W Water Cooling Socket。新品支援超過 10,000 Pin、高達 600W 散熱能力，結合先進水冷設計、優異的 SI／PI 表現及客製化 Socket 與測試治具服務，可滿足 AI GPU、CPU、ASIC 及 HPC 等高功耗平台的驗證需求，吸引眾多客戶駐足交流。
除了硬體解決方案外，宜特亦分享故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）、材料分析（MA）及高速訊號驗證等技術服務，並與產業夥伴交流 AI 晶片、先進封裝及高速傳輸介面的品質與可靠度挑戰。
未來，宜特將持續整合驗證分析與硬體解決方案技術，協助客戶加速產品開發、提升品質與可靠度，攜手迎接 AI 與高效能運算時代帶來的新機遇。