活動日期：2026年5月27日（三）至5月28日（四）
活動地點：美國 Orlando, Florida
宜特科技（iST）於 2026 年 5 月參與在美國舉辦的 Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2026），與全球半導體產業鏈夥伴共同交流先進封裝、異質整合、高效能運算（HPC）及 AI 應用等最新技術發展趨勢。
ECTC 為全球電子封裝與組裝領域的重要國際技術盛會，每年吸引來自晶片設計、晶圓製造、封裝測試、設備材料及研究機構等專業人士參與。今年大會聚焦於 Chiplet、2.5D/3D 封裝、Co-Packaged Optics（CPO）、先進散熱技術以及高頻高速訊號應用等熱門議題，反映 AI、高效能運算與資料中心需求持續推動半導體產業技術升級。
展會期間，宜特與來自全球的產業夥伴深入交流，分享在故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）、材料分析（MA）、高速訊號驗證及測試介面解決方案等領域的技術能量，並針對先進封裝、高速運算及車用電子等應用所面臨的品質與可靠度挑戰進行討論。
隨著半導體產品結構日益複雜，從設計驗證、製程開發到量產階段皆面臨更高的品質與可靠度要求。作為第三方公正實驗室，宜特持續整合驗證分析、測試開發及失效解析能力，協助客戶加速產品開發進程，降低風險，提升產品品質與市場競爭力。
未來，宜特也將持續關注全球半導體技術發展趨勢，透過國際展會與技術交流平台，攜手產業夥伴共同推動創新應用落地，加速新世代電子產品邁向市場。