活動日期：2025年12月2日（星期二）– 12月5日（星期五）
活動地點：新加坡
宜特科技將於 2025年12月2日至12月5日 前往新加坡，參加亞洲最重要的封裝技術國際會議之一：EPTC 2025（Electronics Packaging Technology Conference）。
本屆活動於 新加坡名勝世界會議中心（Resorts World Convention Centre） 舉行，由 IEEE 主辦，是全球封裝、後段製程、材料技術、電性設計與可靠度驗證的重要交流平台。
今年，宜特科技（iST）將於 Booth No. 12（攤位編號 12） 展出我們在 封裝驗證、材料分析、可靠度測試、失效分析 以及 硬體解決方案 的完整一站式驗測能力。
同時也將分享宜特在 先進封裝 與 異質整合 相關工程挑戰中的驗證經驗與技術洞察。
透過跨領域整合的實驗室平台與全球服務網絡，宜特協助客戶縮短先進封裝研發時程、提升材料與結構可靠度，同時提供高品質測試治具與電性驗證的硬體設計，支援更多元的應用場景。
誠摯邀請業界夥伴蒞臨交流封裝與電性驗證的最新趨勢，共同推動技術創新。
★ 展覽時間：2025年12月2日（二）– 12月15日（五）
★ 展覽地點：新加坡名勝世界會議中心（Resorts World Convention Centre）
★ 攤位號碼：#12