活動日期：2025/10/24
活動地點：日本東京
宜特科技再次受邀參加 2025 TSMC Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forum，與來自全球晶圓代工、IC 設計、先進封裝與測試領域的專業夥伴齊聚一堂，共同探討半導體創新生態系的最新發展與技術趨勢。
本次論壇於日本舉行，聚焦 AI、高速運算、異質整合及先進封裝 等核心議題，呈現業界在設計、製程與系統整合方面的前瞻技術與合作成果。
宜特科技（iST）在現場展示了從 封裝驗證、材料分析、可靠度測試到故障分析 的一站式服務能力，並分享宜特在 先進封裝技術（Advanced Packaging） 與 異質整合驗證（Heterogeneous Integration Reliability） 領域的深厚經驗。
透過完整的驗測平台與跨領域工程技術，iST 協助客戶加速封裝設計開發、優化材料選用、縮短產品導入週期，成為全球半導體產業可信賴的驗證夥伴。
宜特感謝各界夥伴的蒞臨與交流，未來將持續以「專業、速度、深度」為核心，攜手推動封裝技術與可靠度驗證的創新發展。