活動日期：2025/9/16~18
活動地點：法國 | 格勒諾布爾世貿中心
宜特科技即將前往法國參與 IEEE EMPC 2025（European Microelectronics Packaging Conference）！
作為全球微電子封裝領域最具影響力的年度國際會議之一，EMPC 2025 將於 9月16日至18日 在 法國格勒諾布爾世貿中心 盛大舉行。
本屆大會聚焦 封裝與系統整合、材料製程優化、可靠度與設計發展，是引領產業技術合作與前瞻交流的重要舞台。
宜特科技將以 封裝驗證、可靠度測試與材料分析 為核心，展示針對 高功耗、異質整合 等挑戰的整合性解決方案。我們期待透過此次國際交流，與業界夥伴攜手探索歐亞半導體的未來發展趨勢。
誠摯邀請您蒞臨現場，與宜特一同推進半導體封裝與可靠度的新篇章！