活動日期：2024/12/3-6
活動地點：Grand Copthorne Waterfront (新加坡)
亞洲先進IC封裝技術發表的最高殿堂–第26屆EPTC大會 (Electronics Packaging Technology Conference)，即將於2024年12月3日到12月6日在新加坡舉行。
此國際級技術論壇邀請來自世界各地之產業界、學術界、研究機構及國際組織的知名專家學者，以實體論壇方式，進行以先進電子IC封裝技術為主軸，涵蓋設計、製造到執行等領先技術的交流盛會。
- 時間：2024/12/3-6
- 地點：Grand Copthorne Waterfront (新加坡)
- 宜特攤位編號：#8
宜特科技期望藉由與世界級專家和產業菁英的交流，分享最新驗證技術，為電子產業供應鏈提供最新應用方案。
期待在現場與您相遇！
更多活動資訊請參考：https://iemt.com.my/