活動日期:2024/4/17-20
活動地點:Toyama International Conference Center (Toyama Pref., Japan)
iST宜特科技將在2024年4月17日-20日參加日本最大的電子封裝技術研討會-ICEP(International Conference on Electronic Packaging),並受邀在研討會中發表精彩演講,誠摯邀請您參與盛會,期待在現場看到您!
- 活動日期:2024/4/17-20
- 活動地點:Toyama International Conference Center (Toyama Pref., Japan)
宜特科技專家主講時程
主題 : IC Package Board Level Vibration Test for Electronic Industry
主講人 : 李長斌 協理
更多展會資訊請參考:https://www.jiep.or.jp/icep/