【參展及受邀演講】宜特在日本參加國際電子封裝技術研討會-ICEP2024

iST宜特科技將在2024年4月17日-20日參加日本最大的電子封裝技術研討會-ICEP(International Conference on Electronic Packaging)，並受邀在研討會中發表精彩演講，誠摯邀請您參與盛會，期待在現場看到您！

• 活動日期：2024/4/17-20
• 活動地點：Toyama International Conference Center (Toyama Pref., Japan)

宜特科技專家主講時程

主題 : IC Package Board Level Vibration Test for Electronic Industry

主講人 : 李長斌 協理

更多展會資訊請參考：https://www.jiep.or.jp/icep/