首頁 最新消息 【參展&論文發表】宜特在EPTC 2023

【參展&論文發表】宜特在EPTC 2023

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【參展&論文發表】宜特在EPTC 2023

by Joan

活動日期:2023 年 12 月 5 日 – 8 日
活動地點:新加坡 國敦河畔大酒店

亞洲先進IC封裝技術發表的最高殿堂–第25屆EPTC大會 (Electronics Packaging Technology Conference),於2023年12月5日到12月8日在新加坡舉行,由IEEE Electronics Packaging Society主辦,今年以實體論壇方式,進行以先進電子IC封裝技術為主軸,涵蓋設計、製造到執行等領先技術的交流盛會。

此國際級技術論壇邀請來自世界各地之產業界、學術界、研究機構及國際組織的知名專家學者,宜特科技非常榮幸將於EPTC中發表最新技術論文,由國際工程發展處李長斌協理發表題為:“ A Board Level Vibration Test Method for Electronic Industry Application”的演講。

同時,宜特亦將於EPTC設置攤位,歡迎您前來與我們交流討論。

宜特科技期望藉由與世界級專家和產業菁英的交流,分享最新驗證技術,為電子產業供應鏈提供最新應用方案。

敬邀各位業界同好與先進前往註冊聆聽與交流。

技術論文發表時程

Session : Reliability and Failure Analysis
Topic : A Board Level Vibration Test Method for Electronic Industry Application
Time : December 8, 2023 (Friday) 11:30am – 11:50am
Speaker : Jeffrey Lee – iST-Integrated Service Technology, Inc.

詳情請洽EPTC2023會議官網: https://www.eptc-ieee.net/