活動日期：2022/5/31-6/3
活動地點：美國聖地牙哥 喜來登飯店
感謝每一位蒞臨指教 宜特科技 展位的嘉賓，參加問券活動的幸運得獎者已經公布囉!
恭喜這位幸運得主：M**taz B**a (PS**i Corporation) 可獲得Apple Airpods Pro一份，也感謝所有參與活動的嘉賓，我們下次見囉。
全球先進IC封裝技術發表的最高殿堂，ECTC大會 (The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society主辦，今年回復實體論壇方式，於2022年5月31日到6月3日在美國聖地牙哥舉行。
科盛科技與合作夥伴希鐠科技及宜特科技，將於會議中發表異質整合封裝底部充填膠模流分析技術。藉由科盛科技的模流分析技術、希鐠科技獨特的驗證載具，再加上宜特科技的點膠製程及品質可靠度驗證，三家公司結合而成的一站式服務，可為客戶有效縮短產品製程開發以及驗證時間。
今年宜特科技不只在ECTC大會發表最新論文，更將於現場設置攤位(號碼110)，歡迎您來我們的攤位交流討論。
敬邀各位業界同好與先進前往註冊聆聽與交流。
技術論文發表時程
Session 12: Manufacturing and Assembly Process Modeling
6th Topic : A Novel Equivalent Model for Underfill Molding Process on 2.2D Structure for High Performance Applications
- Yu-En Liang – CoreTech System (Moldex3D)
- Chia-Peng Sun – CoreTech System (Moldex3D)
- Chih Chung Hsu – CoreTech System (Moldex3D)
- Dyi-Chung Hu – SiPlus Co., Ltd.
- EH Chen – SiPlus Co., Ltd.
- Jeffrey Lee – iST-Integrated Service Technology, Inc.
詳情請洽ECTC2022展會官網: https://www.ectc.net/index.cfm