活動日期：2021/9/14~10/13
活動地點：線上會議
宜特科技非常榮幸獲得IEEE半導體故障分析領域最高殿堂IPFA(International symposium on the physical & failure analysis of integrated circuits；國際積體電路物理與失效分析會議)，邀請材料分析權威-鮑忠興博士專題演講，主題為「Introduction of TEM/STEM Techniques in Analyzing Nano Materials」。
同時，宜特材料分析-林敬鈞博士亦將在本次會議中，發表「利用Plasma FIB進行先進製程IC去層之手法探討」最新研究成果，主題為「Guidelines of Plasma-FIB Delayering techniques for Advancd Process Node」。
2020年已經錯過一次，今年不容再錯過，宜特科技誠摯邀請您一同參與IPFA年度盛會!
＊溫馨提醒：本會議為收費活動，欲參加者請洽以下主辦單位官網：https://ipfa-ieee.org/2021/speaker-tag/tutorial/
會議資訊:
- 日期: 2021年9月14～10月13日
- 地點: 線上會議
- 主辦單位：IPFA
宜特 鮑忠興博士 演講內容精采預告
主題：Introduction of TEM/STEM Techniques in Analyzing Nano Materials」
摘要：TEM has been widely used to analyze nano material systems, including semiconductor devices to explore microstructure down to nano meter, even atomic scale. Typical TEM/STEM techniques including EDP, BF/CDF image, HRTEM image, HAADF image, HRSTEM image, EDS, and EELS will be introduced. Some special cases resolved by these techniques and typical puzzles in EDS analyses will discussed.
宜特 林敬鈞博士 論文發表簡介
論文名稱： Guidelines of Plasma-FIB Delayering techniques for Advanced Process Node
內容提要：利用電漿聚焦離子束設備 (Plasma FIB)，進行先進製程IC 晶片去層 (delayer) 之手法探討，提供參數最佳化指引及有效解決方案。透過實驗設計，藉由調整蝕刻氣體濃度、克服 MultiChem 裝置限制、搭配停點偵測系統等手法，可有效提升去層的均勻性以及準確性，並大幅改善先進製程晶片去層後，銜接電性量測的成功率。
更多會議資訊、收費及報名方式，請參考IPFA官方網站：https://ipfa-ieee.org/2021/speaker-tag/tutorial/