活動日期：2021 6/1~7/4
活動地點：線上論壇
全球先進IC封裝技術發表的最高殿堂，ECTC大會 (The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society主辦，由於COVID19 疫情影響，今年續採由線上論壇方式，於2021年6月1日到7月4日期間，經由(http://ectc.net/registration/index.cfm) 線上註冊後，即可聆聽百位來自各國技術專家於線上分享最新的IC封裝技術。
希鐠科技與合作夥伴宜特科技及科盛科技，將於會議中將發表最新異質整合封裝技術，主要探討- 「2.2D整合基板於高效能運算之應用」，內容包括封裝設計製程、品質可靠度驗證與模流分析等技術，敬邀各位業界同好與先進前往註冊聆聽與交流。
宜特科技國際工程發展處李長斌協理，本次除發表技術論文外，同時受邀擔任ECTC技術委員會委員及會議論壇session 38 (Reliability Analysis of New Materials in Modern Packaging)共同主席，將與國際知名大廠委員，共同審查來自世界各地的先進IC封裝技術論文並主持會議。
宜特科技技術論文發表時程
Session 4: Heterogeneous Integration Using 2.xD/3D Packaging Technologies
4th Topic : 2.2D Die last Integrated Substrate for High Performance Applications
- Dyi Chung Hu – SiPlus Co.
- Er Hao Chen – SiPlus Co.
- Jeffrey ChangBing Lee – iST-Integrated Service Technology Inc.
- Chia Peng Sun – CoreTech System Co.
- Chih Chung Hsu – CoreTech System Co.
更多詳情請洽ECTC2021展會官網: http://ectc.net/program/index.cfm