活動日期：2020 11/12
活動地點：新竹
隨著產業趨勢的發展，5G、AI、高效運算(HPC)晶片已成為半導體產業重要發展方向，對於尺寸效能的持續要求，新型態封裝技術所達到功能多樣化，必須接棒而起。異質整合技術將不同半導體元件整合於同一封裝之中，異質晶片整合(Heterogeneous integration)提供更強的功能性，同時也改善運作的品質。綜觀現在所有一線半導體大廠，包括：台積電、三星、英特爾在內，都致力於異質晶片整合製程的發展，以滿足產品開發上的要求。
然而，由於多元整合目的，包括了記憶體、影像感測器、電源管理和微機電元件等等，隨之大幅提升相關製程的複雜度與難度。因應此趨勢，科盛科技聯合國際知名半導體產業技術專家，清華大學、成功大學、日月光集團、希鐠科技、宜特科技於11/12(四)於新竹豐邑喜來登大飯店舉辦「半導體異質整合技術發展與應用研討會」，從不同角度切入聚焦半導體異質整合封裝技術發展的解決方案，深入討論半導體異質整合技術的未來展望，誠摯邀請您報名參加！
宜特科技技術論文發表時程
- Topic : Moisture Effect on Physical Failure of Plastic Molded SiP Module
- Speaker : 宜特國際工程發展處 李長斌 協理
詳情請洽Moldex3D官網:
https://www.moldex3d.com/ch/events/conference/moldex3d-ic-packaging-technology-conference-on-heterogeneous-integration-2020/