活動日期：2019/10/23~10/25
活動地點：南港展覽館
宜特科技將於IC封裝與電路板盛會IMPACT(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology)，發表技術論文，敬邀業界同好與先進前往參觀聆聽與交流。
本次IMPACT研討會，除了宜特科技國際工程發展處陳姵如管理師，將發表技術論文。另外，李長斌協理並受邀擔任IMPACT技術委員會委員與品質與可靠度論壇主席。
塑膠封裝廣泛應用於低成本、輕量化的電子產品消費市場。由於封裝所用的聚合物對水分非常敏感，該類元件也被歸類為濕敏零件(MSD)。在一般情況下，MSD吸濕後經過回焊(Reflow)加熱，可能會出現裂紋、材料老化或爆米花現象，導致元件失效。為防止塑膠封裝元件失效，宜特科技特別針對SiP元件，對其吸濕程度及烘烤過程進行研究。利用JEDEC/IPC規範之溫濕度測試條件，有效協助廠商預估元件離袋壽命，並估算去除內部過多濕氣的烘烤時間。
宜特論文發表時程
- 主題：Moisture Absorption and Desorption Characterization for Plastic SiP Package
- 演講者：宜特科技國際工程發展處管理師-陳姵如
- 日期：2019/10/24(四)
- 時段：13:40 ~ 13:55【S16】Advanced Packaging-2
- 地點：南港展覽館 Room 505C
詳細內容請洽:http://www.impact.org.tw/site/mypage.aspx?pid=149&lang=en&sid=1283