活動日期：2019/5/28-5/31
活動地點：美國內華達州 拉斯維加斯大都會飯店
今年宜特科技不只在ECTC大會發表最新論文，更將於5/29-5/30兩天於現場設置攤位(號碼527)，歡迎您來我們的攤位交流討論。
全球先進IC封裝技術發表的最高殿堂，ECTC大會 (The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society主辦，將於2019年5月28日到5/31日在美國The Cosmopolitan of Las Vegas Las Vegas, Nevada 舉行。
宜特的最新驗證技術，也通過大會技術委員會的嚴格審核於會議中發表。此技術將應用於人工智慧物聯網(AIoT)的穿戴式軟性混合電子驗證，敬邀各位業界同好與先進前往參觀聆聽與交流。
在本次ECTC會議中，宜特科技國際工程發展處李長斌協理除發表技術論文外，並獲選擔任ECTC技術委員會委員與IP會議論壇共同主席，將與知名國際大廠如IBM, Huawei, TSMC, TI, Nvidia, AMD, Amkor, ASE等共同審查來自世界各地的先進IC封裝技術論文與主持會議。
當今穿戴式裝置逐漸從現有的智慧手錶，結合軟性電子發展出智慧服飾，用在智慧醫療與健身等多種領域。智慧服飾有別於以往智慧穿戴裝置的特性，帶出了新的可靠度難題。同時，宜特科技國際工程發展處與國際軟性混合電子大廠 FLEX Inc.，也結合可靠度、材料與失效分析技術，共同研究軟性電子導電材料的驗證手法，並參與國際標準委員會IPC與AATCC，共同制訂國際標準。
具可撓、任意伸縮延展獨特性的軟性混合電子，近年來已被大量導入於穿戴式應用、智慧運輸、智慧醫療和物聯網等終端應用。據工研院IEK報告指出，全球軟性混合電子市場產值自2018年到2025年的複合成長率估計將達65.9％，成長力道不容小覷。
例如今年CES大展中，LG、Samsung及柔宇等主流品牌不約而同推出可撓式的電視及智慧型手機，標示出軟性顯示在材料及製程的躍進；而觀察醫療及車用領域，包括BMW、Robert Bosch、Denso、GE等國際大廠相繼加碼投資，積極將軟性基板結合感測元件導入生理偵測貼片、智慧衣及車用感測等研發項目，顯示在眾多前瞻性應用商品化的歷程中，軟性混合電子都將擔綱要角。(參照SEMI網站 第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」新聞)
宜特科技技術論文發表時程
- Laundering Reliability of Electrically Conductive Fabrics for E-Textile Applications – 宜特國際工程發展處 李長斌 (Jeffrey Lee)協理
2019年5月29日(星期三) 2:00 PM – 4:00 PM (Session 38)