首頁 最新消息 【論文發表】宜特將於SMTA華南2017發表新技術

【論文發表】宜特將於SMTA華南2017發表新技術

活動日期:2017/8/29
活動地點:深圳

SMTA中國將於2017年8月29日-8月30日在深圳舉辦SMTA華南高科技會議2016. 此次會議與第二十三屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展覽會同期舉辦。此次會議將涉及行業中最熱門的話題,包括電子組裝/製造,工業/技術路標,商業焦點,新興技術,實踐技能發展,和無鉛及其可靠性。

宜特科技國際工程發展處獲選將發表兩篇針對雲端運算資料中心與汽車電子應用的驗證技術論文, 歡迎業界先進前往進行技術交流。

詳細內容請洽: http://www.nepconsouthchina.com/zh-cn/On-site-Activities/smta_2017/

發表資訊
  • 印刷電路板之介電材料強度抗焊墊坑裂特性研究
    2017年8月29日(星期二)  13:45 – 14:20  陳承志
  • 基於硫華方法對電路板爬行腐蝕的驗證實驗
    2017年8月30日(星期三)  11:40 – 12:15  李易展