活動日期：2017-06-01
活動地點：美國 佛羅里達 華特迪士尼世界天鵝度假村
由IEEE/CPMT(Components, Packaging, and Manufacturing Technology) Society舉辦的2017年ECTC 大會，為全球先進IC封裝技術發表的最高殿堂，將於5月30日到6月2日在美國佛州華特迪士尼世界天鵝度假村舉行。宜特最新驗證技術的研究亦通過大會技術委員會之審核，並將於會議中發表。
本次技術論壇會議將由來自全球代表性的電子終端系統和IC封裝製造與設計領域的專家，對雲端資料中心、AI、AR/VR/MR、5G、自駕車、物聯網、車聯網與汽車電子的應用，提出最新研究和創新的討論。
此次宜特科技將發表技術論文，由國際工程發展處李長斌協理闡述用於雲端資料中心晶片封裝的陶瓷基板BGA (Ceramic Substrate BGA) 於人工智慧(AI)的應用與其在可靠度驗證下的破壞機構與特殊材料的解析。人工智慧(AI)領域需要大量具備運算、感知、傳輸等性能要求的高階運算晶片，所使用IC封裝的異質整合產生的可靠度與散熱的要求將需要得到更多的關注。歡迎業界的舊雨新知一同前來共襄盛舉。
詳細內容請洽:http://www.ectc.net/
發表資訊
- 演講時間: 2017/6/1 (四) 9:00 AM – 11:00 AM
- 演講時段: Session 39: Interactive Presentations 3
- 技術主題: The Novel Failure Mechanism of the Polymer Ball Interconnected CBGA under Board Level Thermal Mechanical Stress
- 演講者: Jeffrey Lee – iST-Integrated Service Technology, Inc.