活動日期：2017/3/22
活動地點：重慶
由電子行業工業標準最高殿堂IPC(國際電子工業聯接協會,Association Connecting Electronics Industries ) 舉辦的2017年IPC APEX大會，將於2月11日到2月16日在美國聖地牙哥的國際會議中心舉行。宜特多項最新技術研究亦通過大會IPC技術委員會之審核，並將於會議中與INEMI, IBM, LENOVO, NOKIA 共同發表《第二代濕硫黃驗證電路板硫腐蝕技術》。
技術發表時間如下：
(一) 雲端資料中心的《高頻高速超低損耗介電材料抵抗焊盤坑裂驗證技術》
Cold Ball Pull Test Efficiency for the PCB Pad Createring Validation with the Ultra-Low Loss Dielectric Material
- 發表時間: 2/16 AM 10:30-12:00 技術論壇 Session 32
- 發表者: 宜特國際工程發展處 李長斌協理 Jeffrey Lee
(二) 雲端資料中心《電子元件腐蝕驗證平臺》
Evaluation of the Anti-Corrosion Capacity for Various Electronics by Way of Air Quality Monitoring and Accelerated Corrosion Veerification Platform
- 發表時間: Poster session, Wed, Feb 15, 2017 -10:00 AM to 10:30 AM
- 發表者: 宜特國際工程發展處 李易展技術物理 Dem Lee
(三) 第二代濕硫磺驗證電路板硫腐蝕技術
Relative humidity dependence of creep corrosion on printed circuit boards
- 發表時間: Session 04, 2/14 PM 13:30-15:30
- 發表者: Prabjit Singh for IBM/LENOVO/NOKIA/iST/INEMI
本次活動包括IPC標準制定會議、技術論壇會議與專業發展課程。將由來自全球電子組裝和電路板製造和設計領域的專家，對雲端資料中心、物聯網、車聯網與汽車電子提出最新研究和創新並進行多項國際標準的討論。
隨著4G/LTE、5G、物聯網與雲端資料中心、汽車電子、AR/VR、AI、無人機的長壽命與高可靠度之要求，宜特科技這幾年特別與國際品牌大廠與工業聯盟共同研究開發新驗證技術，使這些新興產品可以通過高可靠度之特定要求並進入新市場，歡迎業界先進前往交流。