活動日期：2016/10/28
活動地點：臺北南港展覽館
iST宜特科技將在本月26-28日舉辦的IMPACT 2016發表四篇論文，分別由材料分析工程處陳聲宇處長介紹最新FIB和TEM於 3D/TSV矽穿孔材料分析技術，國際工程發展處李易展技術副理闡述利用加速腐蝕平臺驗證雲端資料中心電子元件的抗腐蝕能力，林岱瑩資深管理師發表物聯網標準下的IC封裝元件發展與陳承志資深工程師發表高分子核錫球焊點的可靠度破壞分析。
此外，李長斌協理並受邀擔任品質與可靠度論壇主席與技術委員會委員，歡迎業界的舊雨新知一同前來共襄盛舉交換意見。
詳細細節請上：http://www.impact.org.tw/
第11屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)簡介：
為全台最盛大的國際電子零元件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會，將於10月26至28日假臺北南港展覽館舉辦，同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。IMPACT 2016會系由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及臺灣電路板協會共同主辦，囊括產學研領域，總計約有近兩百篇的論文和演講發表。
半導體廠商如: 英特爾, 台積電, 聯電, 英飛淩, 恩智浦, 力成等，封裝廠商如: 日月光, 矽品, 同欣, 星科金朋等，電路板產業鏈如: 阿托, 陶氏, 欣興, Elite台光, 升貿，學校研究單位如: 交大,中興, 清大, 成大, 台大, 台科大, 義守, 逢甲, 元智, 中原, 工研院等。