活動日期：2016/8/18
活動地點：中國武漢
第十七届ICEPT(中國電子封裝國際會議)今年將於8/16~8/19假中國武漢舉行，此次宜特科技將發表技術論文，由國際工程發展處李長斌協理闡述伺服器晶片封裝的陶瓷基板BGA (Ceramic Substrate BGA)於雲端資料中心的應用與其在可靠度驗證下的破壞機構的解析。此外，李長斌協理並受邀擔任思科(Cisco)於ICEPT中之最佳論文之評審委員。歡迎業界的舊雨新知一同前來共襄盛舉。
演講資訊
- 日期: 2016/8/18(四)
- 時間: 9:50AM ~ 10:50AM
- 地點: 光谷金盾大酒店(中国武汉市武昌区珞瑜路吴家湾特一号) 會議室
- 主題: The Failure Mechanism Investigation of the Polymer Ball Interconnected CBGA under Board Level Thermal Mechanical Stress
- 主講者: Jeffrey Lee, iST-Integrated Service Technology, TW
詳細細節請上：http://www.icept.org/
關於ICEPT(中國電子封裝國際會議)：
中國半導體產業於1956年十二年科學技術規劃開始，經過50多年的發展，目前已形成設計、芯片製造、封裝測試三個完整產業鏈，2013年我國半導體產業實現銷售額4044.5億元，佔國內市場份額38.3%，佔世界半導體市場份額21.4%。
近10年來，中國封測業成長尤為迅速。封測企業總數由2001年的70餘家，發展到目前的330餘家，銷售額佔據半導體產業的半壁江山。在系統級封裝、2.5D/3D、矽通孔（TSV）互連技術、晶圓級高密度封裝技術、SIP封裝技術以及與封裝相關的材料和設備的研發與世界先進水平的差距正在快速縮小，並已積累了一些技術和產業優勢。
儘管如此，中國在封測領域的研發還基本沒有形成完整的創新體系，有影響的成果還不多，最先進的封裝測試領域也面臨佈局不到位，沒有展現爭先的遠景，隨著半導體晶圓的製造技術快速進入“後摩爾”時代，封裝技術的發展迎來了更大挑戰，以滿足低成本、小尺寸、高速、高密度和高性能的市場需求，並提供局部超越甚至全面領先的機會。
因此，ICEPT堅持在互相學習、互相交流與合作的原則下，為中國國內電子封裝高端人才的培養作出一定的貢獻，為世界電子封裝業的技術交流作出一定的貢獻，共同面對許多國家面臨的機遇和挑戰。