活動日期：2025年11月25日（二）
活動地點：荷蘭 阿姆斯特丹
宜特科技受邀參與在 荷蘭阿姆斯特丹史基浦機場希爾頓酒店（Hilton Amsterdam Airport Schiphol） 舉行的 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform® (OIP) Ecosystem Forum。
本次論壇以「AI 驅動設計創新與跨域協作」為核心，聚焦 AI、高效能運算（HPC）、異質整合（Heterogeneous Integration）及先進封裝（Advanced Packaging） 等關鍵技術，邀集全球半導體生態系領導者，共同探討設計、製程與封裝領域的最新發展。
宜特科技（iST）作為半導體驗證與分析的專業夥伴，於現場與多國參與者深入交流，分享我們在 封裝驗證、材料分析、可靠度測試與故障分析 等領域的完整驗測能力。
透過多年深耕的工程技術與跨國實驗室佈局，iST 協助客戶加速產品研發流程、提升設計可靠度，並強化供應鏈合作以應對新世代 AI 晶片的挑戰。
本次歐洲論壇展現了全球產業在 AI 驅動下的技術融合與合作潛能。宜特將持續以「專業、速度、深度」為核心價值，攜手夥伴共創半導體創新未來。
★ 展覽時間：2025年11月15日（二）
★ 展覽地點：荷蘭阿姆斯特丹史基浦機場希爾頓酒店（Hilton Amsterdam Airport Schiphol）