首頁 揭開晶圓薄化太鼓製程神秘面紗

揭開晶圓薄化太鼓製程神秘面紗

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揭開晶圓薄化太鼓製程神秘面紗

by ruby

發佈日期:2019/4/18
發佈單位:iST宜特

薄如蟬翼的晶圓怎麼做?
什麼又是太鼓製程?

宜特2018年投入晶圓薄化領域,是一個從「晶圓量產」後到「封裝」之間的重要橋段。這段時間以來,接到許多客戶詢問,宜特是用怎麼樣的方式進行BGBM晶圓薄化? 晶圓薄化分為兩種方式:一般製程與太鼓製程。而太鼓製程,就是讓晶圓可以做到薄如蟬翼的關鍵。

宜特本月解你的痛系列影片,將由半導體製程表面處理達人-宜特科技研發協理 劉國儒,用3分22秒,帶您輕鬆直擊關鍵現場,揭開晶圓薄化太鼓製程神秘面紗。Let’s go!

太鼓製程
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