智慧型產品螢幕不轉動，MEMS元件異常點如何找?

宜特的經驗發現，此問題為封裝的失效模式，因封裝後的元件較大，可較容易運用「非破壞分析」觀察到失效點，因此建議客戶運用3D-Xray CT進行檢測，找出原來是「封裝體接合不良」。

宜特與客戶討論後，初步推測可能是MEMS元件Bonding ring異常，因此建議運用SAT超音波掃描，最後檢測出其元件的Bonding ring有脫層現象，才導致Q值跑掉。

手機客戶商至宜特，僅告知接案人員其手機不動了。經進一步討論後，得知為手機螢幕畫面不會轉動；因此判斷有可能是MEMS元件問題，經確認MEMS元件位在手機板的位置後，宜特建議一系列檢測流程：

1. 非破壞分析:利用X-ray檢測，發現該MEMS元件發生暫時性卡住異常。
2. 電性實驗分析:利用Thermal EMMI檢測技術，找到卡住的確切位置(見下圖)。

由於Stiction膜通常是奈米等級的薄膜，因此宜特建議進行TEM材料分析，加上豐富的MEMS經驗，宜特工程人員有效的建議客戶施作切點位置，一刀切下，搭配 TEM技術，順利找出奈米級的Stiction film層。

利用宜特一站式的驗證分析平台，從可靠度驗證後，取Die出來利用OM與IROM檢測，協助客戶找出元件容易毀損的軸向位置。