發佈日期：2014/10/7
發佈單位：iST宜特
IC試產回來，卻發現有大電流問題?
終端客戶產品量產在即，IC內部線路短路仍解不出來?
產品客退回來，卻釐不清是晶片(Die)本身，還是封裝(Package)出錯?
看到故障點，卻因是3D封裝產品，無法進一步判斷是哪一層有問題?
上述問題，相信您或多或少都有碰到過。宜特聽見您的需求，引進無須開蓋破壞封裝，即可快速偵測，包括低阻抗短路(<10ohm)之故障點設備-Thermal EMMI(InSb)。主要原理在於，可藉由InSb材質的偵測器，偵測IC在通電狀態下，缺陷位置所產生出熱輻射分佈，快速定位故障點座標位置。
而對於3D封裝產品，以往要找到故障點，都必須利用切線的方式，一層一層的做異常排除確認，耗時又費工。宜特新引進的Thermal EMMI，可以幫助您，利用故障點熱輻射傳導的相位差，預估3D封裝的故障點深度(Z軸方向)，快速判斷是哪一層晶片(Die)有問題。當然，也可應用在偵測TFT LCD面板及PCB/PCBA的故障分析上。
我們替您實作了幾張經典Thermal EMMI範例圖，在低倍率下，可以非常清晰的看出IC Top Marking影像(圖一)，並且在阻抗極低的短路失效樣品中，傳統偵測工具無法照到的亮點，在Thermal EMMI下，不僅清晰呈現，亦可定位相對座標(圖二)。
而下圖三顯示的是，不需開蓋(Decap)，亦可照出亮點，從相對位置中輕鬆判定是晶片本身(Die)，還是封裝問題。甚至對於體積較大的PCB線路短路問題，都可偵測到故障點(圖四)。
綜言之，宜特的Thermal EMMI(InSb)可以替您偵測
- IC封裝打線及IC內部線路短路
- 介電層(Oxide)漏電
- 電晶體和二極體的漏電
- TFT LCD面板&PCB/PCBA的金屬線路缺陷和短路
- ESD 閉鎖效應
- 3D封裝(stacked die)故障點的深度預估
相信宜特引進的新設備能量，將可幫助您在分秒必爭的開發/量產/客退中，精確有效率的找到故障點，若您有相關需求，不要猶豫，立即聯繫我們，請洽+886-3-579-9909 分機6767 陳先生(Teron) │Email: web_ise@istgroup.com