先進製程中的故障分析，對於研發與產能來說更是至關重大，但元件尺寸越做越小，如何在僅有數奈米的微小尺度下，進行電晶體的特性量測以及缺陷處定位則成為了一大難題。當奈米級先進製程的元件發生故障，要找出微小尺度下的缺陷，該透過何種 奈米電性量測精準定位？
企業欲打入車用供應鏈，都認識IATF 16949，其為進入汽車行業的基本門票。 那麼，通過IATF16949後，為何還需要導入VDA 6.3呢? 該如何透過VDA 6.3來查驗內部製程中，是否符合稽核要求呢? 如何由IATF16949導入VDA6.3? 成為合格供應商後，確認其VDA6.3合格的有效性該如何進行…
你或許知道可以利用逆向工程了解產品設計架構，避免專利糾紛；那麼若您的樣品因故無法進行破壞性去層，該使用何種工具進行逆向工程，觀察複雜線路布局(Layout)呢?
在半導體製程中，一旦更換了材料，就必須考慮製程設備是否也需改變，設備變更後所生產的樣品是否堪用、品質是否穩定符合原來IC設計的規格，因此在挑選新材料的開發時期以及確認材料變更後的生產驗證，勢必要進行一連串嚴格的材料分析….
晶片結構內部有問題，想要進行切片觀察，方式好幾種，該如何針對樣品屬性，選擇正確分析手法呢？有傳統Grinding；透過機械手法Polish至所需觀察的Layer位置；透過Ion Beam進行切削；每一種分析手法有那些優勢呢? 該如何選擇呢…
在異質整合先進封裝技術中，表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力，將影響元件可靠度。如何藉由分析工具，確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性，以及金屬銅、介電材料等的材料附著能力與材料接合應力強度?…