飛針測試 幫助IC研發工程師在 PCB 和 PCBA 階段進行初期品質檢查，迅速釐清零件上板後(PCBA)的異常歸責，節省上市時間和成本。本期宜特小學堂，我們將透過實際案例與您分享，飛針測試的最佳使用時機…
AEC-Q100 車規最新改版至Version J，有哪些主要差異？以下我們將以三大面向為您剖析新版AEC-Q100。一、對特定製程與封裝進行定義。此次改版，AEC-Q100特別針對28奈米製程、RF頻率元件的ESD耐受程度，以及FC-BGA封裝測試…
電動車及自駕車逐漸普及的同時，車用被動元件亦正在大量應用，要如何測試才能通過AEC-Q200驗證? 想知道2023年最新AEC-Q200改版，到底改了什麼嗎? 本期宜特小學堂，為您整理五大改版重點，帶您快速洞悉AEC-Q200。
IC封裝體在進行相關環境類RA之前，必須先進行「預處理測試（Preconditioning Test）」。然而，由於此實驗流程/步驟與「濕度敏感等級試驗（MSL Test）」類似，宜特時常遇到客戶混淆此兩種實驗…
為何工業、車用、戶外級別的電子產品需要採用 三防膠 塗佈？又為何已採用三防膠塗佈的電子產品仍然發生硫化腐蝕失效？如何透過宜特的硫化腐蝕驗證平台協助客戶選擇正確的膠材？所謂三防膠又稱三防漆，亦可稱為敷形塗層….
當晶片採取BGA或CSP封裝比例增加，錫球間距越小，在執行HAST時，非常容易產生 電化學遷移 ECM 現象，造成晶片於可靠度實驗中發生電源短路異常。此現象時發生到底是樣品製程中哪一道步驟影響後續實驗，還是實驗環境端未控制好?…