發佈日期：2017/4/25
發佈單位：iST宜特
要量測晶圓表面粗糙度一定要破片?
難道不能6吋、8吋甚至到12吋Wafer整片下去量?
為什麼要檢測晶圓表面粗糙度? 在晶圓尚未上電路(Pattern)之前，須了解晶圓是否平整，得以確認後續Layout狀況。當晶圓上了電路之後，更需監控粗糙度數據，才能確保後續上板後的品質。
而檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統的AFM樣品規格需小於2cm*2cm，因此在檢測時，都需破片才能分析，卻也造成這片晶圓後續無法進行其他實驗分析。
因此，宜特引進了可直接放置樣品最大達12吋晶圓的AFM(型號Bruker Dimension ICON，以下簡稱AFM ICON)，並可利用真空吸引固定樣品，提升掃描時的穩定度。
AFM的掃描探針可區分為接觸式（contact）、非接觸式（non-contact）及輕敲式（tapping）三大類，一般而言，多數使用輕敲式執行量測粗糙度。不過因應不同領域的客戶需求，宜特的新型AFM ICON，更另外提供「非接觸式」的量測模式，利用原子間的凡德瓦力(van der Waals’ force)偵測表面高低起伏，取得正負10奈米以下的表面粗糙度數值。
圖說:新型AFM ICON，將可放上12吋晶圓不破片執行量測。
備註:
樣品尺寸: 200 mm x 200 mm x 15 mm (300 mm x 300 mm Compatible)
掃描規格: 90um x 90 um x 5um
本文與各位長久以來支持宜特的您分享，若您有上述樣品結構需要觀察與檢測，或是對相關知識想要更進一步了解細節，不要猶豫，歡迎洽+886-3-579-9909 分機6172柯小姐，web_ma@istgroup.com。