資料中心的雲端AI晶片，肩負人工智慧的深度學習任務，必須提高效能運算，也因此將耗費大量電能，其單一顆晶片耗電量甚至超過200W(瓦)…
在設計以及封裝複雜度只增不減的狀況下，先進封裝技術將成為輔助摩爾定律延壽的最大助力。不過，先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片…
學會與車用可靠度驗證分析亞洲龍頭宜特科技股份有限公司於108年12月26日在台北九樓教室聯合舉辦”整合ISO26262…
5G技術規格與4G LTE相較，產品測試驗證帶來諸多挑戰，如量測不確定性、測試計畫複雜、測試時間延長、測試成本大增等；5G技術與產品驗證涵蓋…
近來AI、大數據、5G、IOT與邊緣運算的應用，讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度越來越受到重視，而全球日趨嚴重的空污，影響了電子設備的使用壽命…
商周1671期，第五屆卓越中堅企業系列，專訪宜特科技余維斌董事長。宜特鎖定「加快客戶研發速度」及「確保客戶產品品質」的雙核心服務精神，即使已取得半導體晶片驗證亞洲大廠地位，宜特仍…
新電子(第403期十月號)邀請宜特板階可靠度專家莊家豪，針對IC上板後遇到的翹曲(Warpage)問題，分享宜特近期的產業觀察…
宜特科技宣布推出IC Repackage移植技術，可將SiP、MCM、MCP、QFP等封裝體裏頭，欲受測Die移植出來，放到另外一種形式的封裝體進行後續各式電性測試，將有利於快速對先進封裝…
汽車是截然不同的領域，宜特科技協理曾劭鈞就指出，車用系統不但對穩定度有高度要求，近年來效能需求也開始浮現，因此要跨入發展，必須特別注意這兩大重點，穩定度一直是車用電子…