資料中心的雲端AI晶片，肩負人工智慧的深度學習任務，必須提高效能運算，也因此將耗費大量電能，其單一顆晶片耗電量甚至超過200W(瓦)…
在設計以及封裝複雜度只增不減的狀況下，先進封裝技術將成為輔助摩爾定律延壽的最大助力。不過，先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片…
近來AI、大數據、5G、IOT與邊緣運算的應用，讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度越來越受到重視，而全球日趨嚴重的空污，影響了電子設備的使用壽命…
新電子(第403期十月號)邀請宜特板階可靠度專家莊家豪，針對IC上板後遇到的翹曲(Warpage)問題，分享宜特近期的產業觀察…
高速傳輸應用大增，成為各項傳輸標準更新的重要推手。不僅PCle近期發佈新標準，USB也將釋出3.2版本；而致力拓展普及率的Thunderbolt，雖沒有更新標準，但也積極進行…