首頁 研討會 【12/1新竹場】雲端數據中心電子零件防腐可靠度驗證平台技術研討會

【12/1新竹場】雲端數據中心電子零件防腐可靠度驗證平台技術研討會

活動花絮:


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【12/1新竹場】雲端數據中心電子零件防腐可靠度驗證平台技術研討會

by shine
前言

物聯網相關議題於全球發燒,全球各企業競相投入物聯網的發展,無論是將達到萬物相連的物聯網(IoT) or 車聯網(IoV) 抑或是藉由物物or 車物相連所創造出的巨量資料(Big Data),皆為現階段最具有發展前景的新興產業。而物聯網帶來巨量資料的有效快速處理,也因此造成雲端數據中心在世界各地的快速暴增興建,龐大的資料流量勢必會帶動網通基礎建設的擴充,特別是針對雲端資料處理中心的硬體設備的開發,例如:伺服器(Server)、儲存器(Storage)與交換機(Switch)。

隨著雲端數據中心的發展,高性能伺服器、網路和通信產品都被要求支援日益提升的基礎設施性能的需求。因而造成電子產品在可靠度設計和性能要求面臨一些挑戰,例如:腐蝕(Corrosion)與印刷電路板焊盤坑裂(PCB Pad Cratering)的相關議題。全球空氣汙染問題日趨嚴重,空氣品質皆因含有硫化的腐蝕性氣體(SO2, H2S and S8)而使得電子產品系統、電路板、連接器、被動元件、記憶體模組、固態硬碟與天線相繼產生腐蝕的失效現象;加上近年來因中國與印度工業蓬勃發展所衍生的空氣汙染問題,都將直接或間接地造成電子產品提前失效,影響產品壽命與可靠度;特別是在高階電子產品如:雲端伺服器、巨量資料硬碟、基地台、汽車與醫療用之電子零件等高可靠度關注之電子產品所受到腐蝕失效的威脅,更是受到各大廠的廣泛關注。

宜特科技國際工程發展處透過與當今工業標準聯盟(ASHRAE, iNEMI, IPC)、國際品牌廠、系統廠、電路板廠、材料廠等共同研究,提供雲端數據中心電子零件防腐可靠度驗證平台服務,針對電子產品腐蝕之議題共同剖析造成失效的關鍵因子並找出預防措施與因應對策,期望讓參會來賓與業界先進能從中學習到:

  • 掌握雲端數據中心市場與發展的趨勢。
  • 如何有效評估電子產品抗腐蝕的能力?
  • 如何有效監控電子產品實地曝露環境的空氣腐蝕程度?
  • 如何利用加速試驗手法模擬惡劣環境,有效預測產品腐蝕失效現象的發生?並深度地瞭解現今腐蝕相關之國際規範的籌備現況與概要。

研討會議程

時間內容主講人
13:00-13:30報到
13:30-13:40開場宜特科技股份有限公司
國際工程發展處 李長斌 協理
13:40-14:10雲端數據中心市場與發展的趨勢宜特科技股份有限公司
國際工程發展處 陳星慈 業務行銷副理
14:10-15:20
加速腐蝕驗證平台的介紹與案例的分享
(ACVP & AQM)
宜特科技股份有限公司
國際工程發展處 李易展 技術副理
15:20-15:40中 場 休 息
15:40-16:00新產品服務介紹:
如何有效評估銅箔基板抗焊盤坑裂的能力?
(IPC-9708/9709試驗平台)
宜特科技股份有限公司
國際工程發展處 林岱瑩 資深管理師
16:00-16:20Q&A

講師簡介

陳星慈
  • 現職:宜特科技國際工程發展處業務行銷副理
  • 經歷:曾參與Mixed Flowing-Gas(MFG)腐蝕平台開發與推廣,臺灣電路板協會(TPCA)第七、八屆國際事務與市場資訊委員。歷年曾於IPC、IMPACT、SMTA China、ECWC、CTEX等國際著名會議發表數篇技術論文,連續於2011至2013年以MFG腐蝕平台研究獲得SMTA China最佳論文,並榮獲iNEMI頒發之最佳計畫執行品質獎。
李易展
  • 現職:iST宜特科技國際工程發展處技術副理
  • 經歷:主要負責iNEMI、IPC、ASHRAE、ASTRI 等國際工程專案的發展。目前為IPC 3-11g、IPC 5-21hCN技術組委員、ASHRAE TC 9.9、TC 2.3 委員與第九屆臺灣電路板協會(TPCA)規範委員。歷年曾於IPC、IMPACT、SMTA China、CTEX 等國際著名會議發表數篇技術論文,2014年以不同前處理方式探討腐蝕速率的影響於FoS 技術開發獲得SMTA-China最佳論文,並於2015 IMPACT Conference年受邀擔任iNEMI Session 講師。
林岱瑩
  • 現職:iST宜特科技國際工程發展處資深管理師
  • 經歷:交大科管研究所畢,負責iNEMI等國際組織專案計畫管理與新技術市場分析與推廣。現任第九屆臺灣電路板協會(TPCA)國際事務委員並於2016 IMPACT Conference 發表物聯網標準相關論文。

報名信息

  • 參加對象:電阻、電容晶片廠、被動元件廠、系統產品廠、電路板廠、銅箔基板廠、材料廠、模組、LED、終端產品廠之研發、品質保證等相關工程人員與對電子產品腐蝕與焊盤坑裂議題感興趣人士。
  • 研討會時間:2016年12月1日(四)
  • 研討會地點:新竹市埔頂路19號九樓訓練教室 (查看地圖)
  • 洽詢專線: 03-579-9909 分機 8819 鄭小姐 / Email:seminar_tw@istgroup.com
  • 報名方式:請點選網頁「立即報名」進行線上報名。即日起額滿為止,欲報從速。
  • 參加費用:免費(攜帶名片),一間公司限3名,報名成功確認以主辦單位回覆為主。

注意事項

  • 主辦單位保留報名資格之最後審核權利,並於活動前一周以E-mail寄發「課前通知」,以示您的參加資格。
  • 未能準時報到或當天無法出席之學員,恕無法為您保留講義與座位,亦無法提供講義電子檔案。
  • 若因不可預測之突發因素,主辦單位保留變更論壇時間、議程內容及相關事項之權利。
  • 現場報名之學員,主辦單位視現場狀況保有開放進場與否之權利。

主辦單位

宜特科技股份有限公司