活動日期：2018/5/29-6/1
活動地點：美國加州聖地牙哥喜來登飯店
今年宜特科技不只在ECTC大會發表最新論文，更將於現場設置攤位(號碼712)，歡迎您來我們的攤位交流討論。
全球先進IC封裝技術發表的最高殿堂，ECTC大會 (The Electronic Components and Technology Conference)，由IEEE Electronics Packaging Society (原名CPMT: Components, Packaging, and Manufacturing Technology) 主辦，將於2018年5月29日到6月1日在美國加州聖地牙哥喜來登飯店舉行。宜特最新驗證技術，也通過大會技術委員會的嚴格審核於會議中發表，此技術將應用於次世代手機 (5G)與AR/VR/MR之晶片封裝驗證。
今年第68屆的ECTC，除了由40個技術論壇(technical sessions)、16個專業發展課程(professional development courses)、專題研討會(panel discussion)、全體大會(plenary session)和CPMT研討會(CPMT Seminar )組成，更有多達106個全球代表性的電子廠商於現場設攤，面對面針對最新研究和創新，交流討論。
詳細內容請洽:http://www.ectc.net/
宜特科技技術論文發表時程
- A Dynamic Bending Method for PoP Package Board Level Reliability Validation – 宜特國際工程發展處 李長斌 協理
2018年5月31日(星期四) 2:00 PM – 4:00 PM