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芯片& MEMS产业

IC产业不仅是台湾两兆双星的一员,在全球半导体供应链中也扮演着举足轻重的地位。在台湾有完整的上、中、下游产业链,从IC设计、晶圆代工、封装测试等相关领域内厂商数量庞大且产值惊人,也各有世界领导厂商。

现今的电子产品推陈出新的时程越来越短,而更高度整合、更环保的世代趋势走向,促使新设计、新制程技术、新法规不断被提出,衍生出各式的验证及分析需求。对此,宜特科技凭借着丰沛的仪器设备与多年的工程经验,提供了全方位的解决方案,除了能满足客户现行成熟制程之新产品验证、生产制造时的良率改善、客退产品(RMA)诊断及分析等等需求外,更能积极投入研发能量,针对新型态IC(如MEMS)、先进的封装技术(如WLCSP、3D IC)、材料转换(如Cu wire bonding)等开发出逆向工程、验证工程、失效分析等技术,以贴近产业技术发展趋势。

为因应产业市场快速变动、技术发展日趋复杂,本公司除不断充实设备外,特别组成专业的咨询团队,提供从IC可靠度验证到失效分析整套的问诊、实验与分析流程设计、到场辅导等各种客制化服务,协助客户快速解决所面临的问题,加速产品开发时程并提升其产品效能。


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芯片& MEMS产业应用类别
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