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工程样品处理
 
一项成功的工程实验与工程分析都与工程样品的制备工艺高度相关。

要做好板阶(Board Level)焊点的可靠度验证其先决条件就必须有优良的SMT组装制程工艺,要做好IC故障分析就必须有高质量的IC开盖与IC层次去除工艺,对于IC、PC板与部份特殊材料是否能够精准的找出缺陷所在,「切片研磨技术」与「TEM样品制作技术」更是扮演着关键性的重要地位。
 

印制电路板(PCB)
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双束聚焦离子束(Dual-beam FIB)
双束聚焦离子束样品制备(Dual-beam FIB)
  

 
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