联络我们   回首页   English   繁体  
 
FIB介绍与应用
 
 
 
 
 
 
 
 



晶背FIB线路修改(Backside FIB)
 

FIB在芯片开发过程中,FIB 已是广为使用的电路修改工具;目前的施作方式主要由芯片正面进行,但随着制程与封装技术演进面临到两大挑战:

覆晶封装:因封装基材的限制无法从芯片正面施工,FIB电路修改须从晶背(Silicon)来进行。
金属层数增加:随着制程演进,IC 所用的金属绕线层数增加,用传统方式由芯片正面对底层的金属绕线作修改难度越来越高。

宜特已于数年前开始建立晶背 FIB 施工的相关技术,有实际经验可提供客户相关服务。若须进一步信息,请联络我们。


实例照片 
 

   Exposure Well

 

   FIB Probing Pad

 

晶背、晶背聚焦离子数、晶背线路修改
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点:
中国 ─ 上海 昆山 北京 深圳 台湾 ─ 新竹 台北 日本 美国
与此相关的其他热门:
 
芯片线路修改
点针垫侦错 (CAD Probe Pad)
新型WLCSP电路修正技术
新型FIB线路修正技术 (N-FIB)
芯片去胶(Decap)
集成电路背面研磨(Backside Polishing)
 


 
台湾据点      |       中国据点      |       美国据点       |       日本据点     |       标准科技     |       伙伴关系
中国免费咨询电话:800-988-0501
Designed by CREATOP