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FIB介绍与应用
 
 
 
 
 
 
 
 



新型FIB线路修正技术 (N-FIB)
 

新型FIB 电路修正
FIB(
聚焦离子束)是宜特科技近年来致力于开发集成电路修改技术的重要成果。在IC表面使用聚焦离子束形成导电孔及导电垫子,再利用特殊接合方式使导电垫子连接金属导线,以形成导电路径。

此种连接方式应用的范围很广,最常用者分成下列三项:

一、低电阻联机: 1000um 联机为例,使用宜特N-FIBIC表面上联机的电阻小于100 ohm,这是传统FIB无法做到的。这样小的电阻,相对于联机两端的导电孔洞的电阻是几乎不重要的,因此在估算整个联机的电阻时,以孔洞阻值为主要因子,孔洞的电阻依金属沈积材质、金属层布局图可挖开的大小及深度有关,可依客户样品的状况先推算出预估的阻质。

二、讯号引出: 藉由金属导线将目标点讯号引出进行验证测试。因为整个联机路径的电阻、电感较使用探针小而且稳定度较高,因此有不少IC设计者采用此方法替代传统的探针量测。如图21,使用N-FIB将讯号引出到IC外部, IC设计者可直接用接触外部银线加以量测。


三、可加入被动组件: 利用宜特N-FIB可以直接在IC表面放入多种规格的电阻、电容, IC设计者使用此种应用,在设计除错的工作上更加得心应手。

N-FIB讯号引出
 
 
 
低阻抗、高电流、低寄生阻抗
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