联络我们   回首页   English   繁体  
 
FIB介绍与应用
 
 
 
 
 
 
 
 



点针垫侦错 (CAD Probe Pad)
 

FIB可在IC上做讯号撷取点。利用FIB将要量取之讯号点拉到IC表面,并利用机械式探针(Mechanical prober) 撷取IC内部讯号。

利用Mechanical prober量测讯号时,将IC放到测试板提供测试所需之电压环境。一般IC内部讯号驱动能力较弱,可能推不动导线加上示波器的负载,造成方波变成三角波、DC准位降低等问题,可利用Active Probe来改善此现象。

FIB点针垫侦错(CAD Probe pads / Debug)
 
 
 
焊垫、聚焦离子束焊垫、焊垫点针
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点:
中国 ─ 上海 昆山 北京 深圳 台湾 ─ 新竹 台北 日本 美国
与此相关的其他热门:
 
芯片线路修改
晶背FIB线路修改(Backside FIB)
新型FIB线路修正技术 (N-FIB)
测IV(IV Curve Tracer)
Probe测试
HP4156 参数分析仪(测IV)
 


 
台湾据点      |       中国据点      |       美国据点       |       日本据点     |       标准科技     |       伙伴关系
中国免费咨询电话:800-988-0501
Designed by CREATOP