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FIB介绍与应用
 
 
 
 
 
 
 
 



芯片线路修改
 

聚焦式离子束显微镜(FIB)的利用液相镓金属的离子源,照射于样品表面以取得影像或去除物质。此种功能与FESEM (场放射性扫描电子显微镜)相似,但FIB利用镓离子撞击样品表面。搭配有机气体有效的选择性蚀刻与沉积导体或非导体。其主要应用于IC线路修正(circuit edit)、局部横切面 (cross-section), 晶粒相差特性分析等。

电路修补 (Circuit Edit)
利用聚焦离子束显微镜(FIB)来做集成电路(IC)电路修正是具有最大经济效益的应用。在不需重开光罩的前提下,FIB可节省IC设计原型(prototype) 验证的时间,增快上市时间(Time-to-market),对于IC设计者有十分大的帮助。FIB可在微米甚至奈米尺度上做选择性蚀刻与沉积导体或非导体,提供IC设计者直接修改线路的机会,以达成布局验证的目的,节省开发时间与修改经费。

设备
宜特科技在高阶FIB的设备规格与产能上始终保持领先。拥有目前业界最高阶的FEI V400ACE机台,可精准执行20奈米制程之front-side与back-side FIB线路修补案件。另还建置两台FEI 986-IET升级版机台,除可精准执行28奈米案件外,还可直接在8吋晶圆上做on-chip的FIB应用。
 
宜特全球共计有超过23台FIB机台,相较同业在良率及产能上都占有优势。且实验室全年无休,提供每日24小时,每周7日的不间断服务,以确保客户案件能在24小时内准时回货。

 FIB机台综合规格如下

   可达4.5nm分辨率,最小可执行20nm metal-1之线路修补。

   最大可放置8吋晶圆。

   支持 Knights Merlin CAD Navigation 软件。

   高准确度雷射导引stage。

   内建红外线显微镜可观察CMP层及绝缘硅层 。

   金属联机材质有钨(阻值较低)及白金(速度较快)两种选择。


  提升电路修复良率的建议

   在去封胶、打线或封装后建议先回测再进行FIB。

   同一颗IC上执行越多的修改内容 ,fail风险会越高。

   FIB联机的阻值较原IC联机要高,若有低电阻联机需求请于委案时先注明。

   建议提供GDSII电路图文件以利定位(局部区域或层数即可) ,将有助提升良率。



设备
FEI 200
FEI 800
G5

设备
 
 FEI 986-IET
 
  V600
 
  V400ACE 

线路修改、聚焦离子束、改光罩
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
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